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2015模切产业高峰论坛(8-13报名更新名单)

发布日期:2021-07-20 07:49   来源:未知   阅读:

  中兴、富士康、领胜、贝迪、飞荣达、比亚迪、络派、康得新、金张股份、伊藤忠商会、深圳手机协会等

  合作媒体:腾讯科技、新浪微博、手机中国、黑马会、第一财经、广东电视台、南方都市报、东莞时报、手机报、光学网、中华液晶网、中国触摸屏网、模切产业带、薄膜新材网、单仁资讯等

  近几年,模切产业发展扑朔迷离,以代工手机辅料及背光源模切组件为主营的模切厂从2007-2015年呈现10倍的增速。而产业链配套的模切材料(胶粘带、光学膜、光学胶、防尘减震、隔音阻燃、导电导热、屏蔽绝缘等)、模切设备(圆刀机、平刀模切机、覆合机、贴标机、分条/分切机等)、精密模具等商家竞争日趋激烈。

  手机/终端厂商、科研机构、方案公司、模切厂、模切材料厂、模切设备厂、精密模具厂 、涂布设备配套、咨询及投资机构

  光学膜、离型保护膜等新材料的研究与发展方向——哈尔滨工业大学/白永平教授

  圆桌论坛,探讨模切产业链之局(中兴、富士康、领胜、飞荣达、金张股份共6名嘉宾)

  以富士康、领胜、贝迪、比亚迪、飞荣达等为代表的10家知名企业现场招标部分模切组件外包、材料及自动化设备供应商——之后官网发布具体需求

  拟邀请嘉宾:苹果、三星、小米、TCL、康佳、联想、魅族、和硕、手机协会、平板协会、触控协会、锦富新材、澳门彩开奖记录,伟铂瑞信、迈瑞、智动力、正美集团、旺鑫、官田、澳普林特等等企业高层参会。

  参与峰会费用:会议+论坛+采购对接会+中午自助餐+答谢晚宴(原成本价:660元);

  第一期报名费用:2015年8月12日开放报名,前100名可享受特价180元(微信支付)

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